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GeForce GTX 1080显卡曝光:没有HBM2显存

据报道，英伟达将会在下个月的GTC2016图形技术大会上，首次向外界展示接近最终版的Pascal显卡，基于GP100的旗舰型产品，不过，这次首发的显卡将是移动版而非桌面版本。不过，桌面版我们也不需要等待太久。有消息称，GeForceGTX1080将会在5月27日发布并出...

AEC车载电子元器件应力认证振动冲击测试介绍

AEC系列振动、冲击测试的目的AEC系列振动测试旨在评估电气设备中使用的部件。它的目的是确定部件承受由运输或现场操作产生的运动引起的中等到严重振动的能力。这种类型的振动可能会干扰工作特性。...

温度冲击试验标准解读

热冲击试验（ThermalShockTesting）常被称作温度冲击试验（TemperatureShockTesting）或者温度循环（TemperatureCycling）、高低温冷热冲击试验。...

扇出封装(FOWLP/FOPLP)可靠性的挑战与思考

半导体技术的进步正逐渐接近极限，延续摩尔定律的步伐放缓。为了突破传统封装技术中I/O引出端数量的限制，扇出型晶圆级封装采用晶圆重构的方法，利用多层再布线（RDL）等技术，减小了引脚间距，降低了封装厚度，减少了高频信号传输损失，进一步提高了芯片的集成度。近年来，这种先进封装技术在消费电子和高性能计算领...

GB/T20234.1-2023冷热冲击试验箱

冷热冲击试验箱是一种用于测试产品在极端温度变化下的性能和可靠性的环境试验设备。它通过快速在高低温之间切换，模拟产品在短时间内的温度剧烈变化环境，以评估材料、电子元件、汽车零部件、航空航天设备等的耐温冲击能力。...

无铅焊点的温度试验

微电子领域使用的焊料有着很严格的性能要求，无铅焊料也不例外，不仅包括电学和力学性能，还必须具有理想的熔融温度。焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。...